什么是积层板？

  积层板是由多层组成的印刷电路板。

通过使用积层板，可以在较小的面积内使用高密度板，从而即使在小型设备中也可以创建多功能产品。积层板由多层导体和绝缘体组成，通过激光加工孔和布线，穿透各层，从而获得小面积的复杂板。

积层板的出现

随着基板密度的增加，仅使用当前的通孔结构已变得难以响应。随着手机的发展，需要能够做得更轻、更小的电路板。组合板自 2000 年左右就已出现，至今仍在使用。

积层板在欧美被归类为微孔，但在国外则被称为HDI（英文：HIGH Density Inter Connection）Micro-via、Laser-via。在日本，主要使用“Build-up”这个名称。正如术语“积层板”所暗示的那样，它是指由多层组成的印刷电路板。

通常，多层板可以通过层压（堆叠）一次来制造，但由于多次堆叠而增加了工时和成本，但其使用量增加主要是由于以下两个原因。

1.减少空间浪费

在多层板上使用过孔（用于连接其他层的孔）时，由于存在过孔，因此无法在连接层以外的区域进行布线。因此，即使使用多层板，布线效率也不会提高。

2.可以用激光打小孔

设备的进步使得激光能够比钻头更快地钻出更小的孔。如果使用钻头打孔，则会击穿底层，但使用激光，如果结合条件，就有可能在树脂上钻一个孔，并停止在铜上进行加工。

因此，通过在创建多层、电镀、构建下一层以及用激光加工之后用激光打孔的过程，可以有效地利用通孔面积并且可以实现高性能。 。

通过使用积层板，可以在较小的面积内使用高密度板，从而即使在小型设备中也可以创建多功能产品。可以提供小面积的复杂板。

积层板的用途

积层板广泛应用于小型、轻型电子设备。积层板最初投入实际应用时，主要用于电脑和手机，但现在则用于小型测量设备、智能电表等物联网设备、数码相机模块、PC外设等。 。

积层板制造过程中的钻孔和其他工艺的精度已经制定了标准，并且在要求创建积层板时，需要准确地选择所要求的精度水平。

积层板工艺流程

积层板的制造过程包括形成绝缘层、加工通孔、去除污迹和电镀通孔。

1. 堆积层的形成

在印刷电路板顶部建立绝缘层。当使用刚性材料预浸料时，可以使用薄膜。预浸料通常用于数码相机和智能手机的半导体封装。

2. 过孔处理

这是在两个基板之间的绝缘层中钻孔（称为通孔）的过程。如今，激光通常用于打孔。

激光还使用二氧化碳气体和 UV-YAG 等类型和波长。二氧化碳气体具有长波长红外线，因此常用于数码相机和智能手机。 UV-YAG是一种波长较短的紫外光，因此用于半导体封装基板等高密度区域。

3.去除树脂残留物（除胶渣） 

激光加工产生的残留物称为污点。残留的树脂会阻碍连接，必须清除。这个过程称为除胶渣。如果积层板上残留有污迹，会导致连接不良，因此必须将其清除。

需要用强化学物质（高锰酸钾）来去除，但由于最近的高速兼容树脂可能无法去除，因此也可以组合使用等离子体等。

4. 过孔电镀

通孔经过电镀，用于连接板之间的电路，板之间夹有绝缘体。由于我们是在小孔中电镀，因此需要确保没有气泡。